券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复合增长(z正三角形也叫什么形，正三角形有什么性质？hǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产正三角形也叫什么形，正三角形有什么性质？业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等(děng)领域(yù)。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、正三角形也叫什么形，正三角形有什么性质？获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛(sài)道领域(yù)，建议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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