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大水冲了龙王庙是什么意思生肖,大水冲了龙王庙是什么意思? AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指出,AI领域对算力(lì)的(de)需(xū)求不(bù)断提高,推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技(jì)术的快速发(fā)展(zhǎn),提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足(zú)散热需求(qiú);下游终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

  导热材(cái)料分类繁多,不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板(VC)、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于均(jūn)热;导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升导热能力;VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

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  中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示,算力需求提升,导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长,AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集大水冲了龙王庙是什么意思生肖,大水冲了龙王庙是什么意思?成(chéng)度的全(quán)新方法,尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片,以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠,不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同时,芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热通量(liàng)也不(bù)断増大,显著提高(gāo)导热材料需求

  数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增,导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》,2021年,散热的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%,提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一(yī)步发展,数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大(dà),叠加数据中心机架数的增多,驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

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  分析师表示,5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大,对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外,消费(fèi)电子(zi)在实现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外,新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng),带动导热材料(liào)需求(qiú)。

  东方证(zhèng)券表(biǎo)示,随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及(jí),导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元,在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材(cái)料(liào)市(shì)场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(lià大水冲了龙王庙是什么意思生肖,大水冲了龙王庙是什么意思?o)市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之(zhī)势(shì)。

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  导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看,上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面,导热材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé),二(èr)次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出,由于导热材料在终端的中的成本占比并不高,但其扮演的角色非常重,因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

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  细分来看,在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局大水冲了龙王庙是什么意思生肖,大水冲了龙王庙是什么意思?的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技;导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

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  在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

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AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需(xū)求!导热材料产(chǎn)业链上市公司一(yī)览(lǎn)

  王(wáng)喆表示(shì),AI算力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级,预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线:1)先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域,建议(yì)关(guān)注(zhù)具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2)目前散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口,建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心技术,实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

  值(zhí)得注意(yì)的是,业内人士表示,我国外(wài)导热材料发展较晚,石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺,核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口

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