券商研(yán)报近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的(de)原材料主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 1ma等于多少a，1ua等于多少a