券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

蒙口是什么档次，蒙口是什么档次的牌子lt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提(tí)振需(xū)求！导热材料产业链上市公司(sī)一览">

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技(jì)术，实现本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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