申(shēn)万(wàn)一级的(de)半(bàn)导体行业涵(hán)盖消(xiāo)费电(diàn)子(zi)、元件等6个二级子行(xíng)业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体(tǐ)行业(yè)，该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点领域，半导(dǎo)体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点，也因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影响力(lì)的科技板块。截(jié)至5月10日，半导体(tǐ)行(xíng)业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数(shù)量达(dá)到16家，无论(lùn)是(shì)头部千(qiān)亿企业(yè)数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量，均位(wèi)居(jū)科技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公(gōng)司研(yán)究院发(fā)现(xiàn)，半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速(sù)发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主研发(fā)的环(huán)境(jìng)下，上市公司科技(jì)含量越来(lái)越高。但(dàn)与此同时，多数上市(shì)公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行(xíng)业面临(lín)短期库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制约，2022年多数(shù)上市公司业绩(jì)增速放缓，毛(máo)利率下(xià)滑，伴(bàn)随库存(cún)风险加(jiā)大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方面因素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来(lái)看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成(chéng)的闻泰(tài)科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现(xiàn)营(yíng清朝八王之乱是哪八王，西晋八王之乱是哪八王)收580.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市公(gōng)司的(de)营收集(jí)中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收(shōu)排名前(qián)5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比下(xià)滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收(shōu)增速放缓，低于(yú)行(xíng)业(yè)平均增速。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等营收体量(liàng)居前的企业不断(duàn)上(shàng)市(shì)，并在资本助力之下(xià)营收(shōu)快速(sù)增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)处于国产替代化、自(zì)主研发背景下的高(gāo)成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速增(zēng)长，使得(dé)集中(zhōng)度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足(zú)五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业(yè)的(de)归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到(dào)电子(zi)产品全球销(xiāo)量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库(kù)存高(gāo)位等因素影响，2022年(nián)行业整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具(jù)体公(gōng)司来看(kàn)，归(guī)母净利润正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家(jiā)，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企(qǐ)业(yè)净利润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业(yè)增(zēng)速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的(de)设计能(néng)力(lì)，公(gōng)司(sī)得到(dào)了(le)相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速(sù)位列半导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数(shù)效应有(yǒu)关(guān)。考虑利润基数，北方华创归(guī)母净(jìng)利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润体量下(xià)增速最(zuì)快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对半导体行(xíng)业经营(yíng)风险分析时，发(fā)现存(cún)货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况，存货周转率下(xià)滑，意味产(chǎn)品流(liú)通速度(dù)变(biàn)慢，影响企业现(xiàn)金流(liú)能力(lì)，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是(shì)，存货周转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风险指标(biāo)反映行业是否(fǒu)面临库存风险，是否出(chū)现供过于求的(de)局(jú)面，进而(ér)对股价表现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体而言(yán)，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平，该(gāi)年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行业清朝八王之乱是哪八王，西晋八王之乱是哪八王(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半导体行业存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同比增长的13家企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明(míng)存货(huò)质量(liàng)下滑的(de)企业，股价(jià)表(biǎo)现也往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收(shōu)、市值居中上位置的企(qǐ)业(yè)，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于(yú)行业中位(wèi)水平(píng)。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的(de)10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态(tài)势，毛利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研(yán)发等有(yǒu)很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分点(diǎn)，与上游硅(guī)料等原材(cái)料价格(gé)上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上(shàng)企业达到27家，其中富(fù)满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公司(sī)在年报中也说明了与这两方面(miàn)原因有关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业毛利(lì)率在(zài)60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居(jū)前且公司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半(bàn)数(shù)企业研(yán)发费用增长四成，研(yán)发占(zhàn)比不(bù)断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的(de)背(bèi)景下，国内半导体企业需要(yào)不(bù)断通过研发投(tóu)入，增加企(qǐ)业竞争力(lì)，进而对长久业绩改观带(dài)来(lái)正向促进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)累(lèi)计研发(fā)费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高(gāo)。具(jù)体公司而言(yán)，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年半数(shù)企业研(yán)发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企(qǐ)业增长超(chāo)过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研(yán)发费用增(zēng)长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综(zōng)合研发费用增长(zhǎng)率和(hé)增(zēng)长金额，海光信(xìn)息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长(zhǎ清朝八王之乱是哪八王，西晋八王之乱是哪八王ng)5.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司(sī)去年推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络(luò)设备用石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年(nián)半导(dǎo)体行业的(de)中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企(qǐ)业研(yán)发(fā)意愿增强，重视(shì)资金(jīn)投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研发费用(yòng)占比在10％以(yǐ)上，2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)还在(zài)3亿元以上，可谓既有(yǒu)研(yán)发(fā)高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元(yuán)370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司实现了批量销售或(huò)达(dá)成合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)占比居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

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