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无功不受禄什么意思,无功不受禄下一句该怎么回答对方

无功不受禄什么意思,无功不受禄下一句该怎么回答对方 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子(zi)行业,其中市值权重(zhòng)最大(dà)的是半导体(tǐ)行业(yè),该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略(lüè)发展的重点领域,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔等特(tè)点,也因此成(chéng)为A股市场有影响(xiǎng)力的科技(jì)板块。截(jié)至5月10日,半导体(tǐ)行业(yè)总市值达到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上(shàng),行业(yè)沪深300企业数(shù)量达到16家,无论是头部千亿(yì)企业数(shù)量(liàng)还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量(liàng),均位居科技类行业前列。

  金融界上市公(gōng)司(sī)研究院发现(xiàn),半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发展,市场规模不断扩大,毛利率(lǜ)稳步提(tí)升,自主(zhǔ)研发的(de)环境下,上市公(gōng)司(sī)科技含量越来越高。但与此同时,多(duō)数(shù)上(shàng)市公司业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年(nián),行业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上市公司(sī)业(yè)绩增速放缓,毛(máo)利率下(xià)滑,伴随(suí)库存风险加大(dà)。

  行(xíng)业营(yíng)收规模创新高,三方面(miàn)因素致前5企业(yè)市占率(lǜ)下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复(fù)合增长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年营收同(tóng)比增(zēng)长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居行业(yè)首(shǒu)位,2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增长(zhǎng),但(dàn)半(bàn)导体行业上市公司的营收集(jí)中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业,2018年长电(diàn)科技、中芯国(guó)际(jì)5家企业(yè)实现营收1671.87亿元,占行业(yè)营收(shōu)总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占比下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年(nián)营业收入居(jū)前5的企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公司营收占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑,或主(zhǔ)要由(yóu)三方面因素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓(huǎn),低于(yú)行业平均增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量居(jū)前的企业不断上市,并在资本助力(lì)之下营(yíng)收快速(sù)增(zēng)长。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替代(dài)化、自(zì)主(zhǔ)研发背景下(xià)的高成(chéng)长阶(jiē)段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业营(yíng)收高(gāo)速增长,使(shǐ)得集(jí)中(zhōng)度分(fēn)散。

  行(xíng)业归母净利润下(xià)滑13.67%,利润(rùn)正增(zēng)长企业占比不(bù)足五成

  相(xiāng)比营(yíng)收,半导体行(xíng)业的归母净利(lì)润增(zēng)速更快,从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存高位等因(yīn)素影响,2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体(tǐ)公(gōng)司来看,归母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企业(yè)净利润(rùn)腰斩(zhǎn)(下跌幅(fú)度50%至(zhì)100%之间(jiān))。同时,也(yě)有18家企业净利(lì)润(rùn)增(zēng)速(sù)在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业(yè)归(guī)母净利润(rùn)增速区(qū)间

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来(lái)看,芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备(bèi)以及强大(dà)的设计能力,公(gōng)司得到(dào)了相关客(kè)户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的增(zēng)速位列半导体行业(yè)之首(shǒu),公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名,其较快(无功不受禄什么意思,无功不受禄下一句该怎么回答对方kuài)增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北方华创归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下(xià)增速(sù)最快的半导(dǎo)体企业。

  表(biǎo)2:2022年(nián)归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速(sù)居(jū)前的10大企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半(bàn)导体(tǐ)行业经营(yíng)风(fēng)险分析时(shí),发(fā)现(xiàn)存货(huò)周转率反映了(le)分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情(qíng)况(kuàng),存货周转率下滑,意味(wèi)产品(pǐn)流通速度变慢(màn),影响(xiǎng)企业现金流(liú)能力(lì),对经营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注意的是(shì),存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经(jīng)营风险指标反映行业是否面临库存(cún)风险,是否出现供(gōng)过于求(qiú)的局面,进而(ér)对股价(jià)表现有参(cān)考意义。行业整体而言(yán),2021年存货周转率中位数(shù)与(yǔ)2020年基本持平,该年(nián)半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业(yè),较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更不(bù)理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居中上位置的企(qǐ)业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行(xíng)业中(zhōng)位水平。而(ér)股价(jià)上,两股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  行业整体毛利率稳步提升(shēng),10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市(shì)公司整体毛利(lì)率呈现抬升(shēng)态势,毛(máo)利率中位(wèi)数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技(jì)术迭代升(shēng)级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关(guān)系(xì)。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等(děng)原材料价(jià)格上涨、电子消费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业(yè)达到27家,其(qí)中富满微2022年毛(máo)利(lì)率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在年报中也(yě)说明了与这两方面原因有关(guān)。

  有(yǒu)10家企业(yè)毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前(qián)且公(gōng)司经营体量(liàng)较大(dà)的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫(zǐ)光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超(chāo)半(bàn)数(shù)企业研发费用增(zēng)长四成,研发占比不断提升(shēng)

  在(zài)国外(wài)芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下,国内半导体企业需要不断通过研发投入,增加企业竞争力,进而对长久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业累计研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用(yòng)再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言,2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一(yī)数据表明(míng)2022年(nián)半数企业研发(fā)费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近(jìn)9成(chéng))企业2022年研发(fā)费用(yòng)同比增(zēng)长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来(lái)看,中芯国(guó)际(jì)、闻泰科(kē)技和海光信息,2022年研发费(fèi)用增(zēng)长在6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合研发费用增(zēng)长(zhǎng)率和(hé)增长金(jīn)额(é),海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光(guāng)国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推(tuī)出了国内首款支(zhī)持(chí)双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信(xìn)网(wǎng)络(luò)设备(bèi)用(yòng)石(shí)英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  从研(yán)发费用占营收(shōu)比重来看,2021年半导体行业的中位(wèi)数(shù)为10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表明(míng)企(qǐ)业(yè)研发意愿增(zēng)强,重视资金投(tóu)入。研发费(fèi)用(yòng)占比20%以(yǐ)上(shàng)的企业达到(dào)40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其(qí)中,有32家企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上,可谓既(jì)有(yǒu)研发高占比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到(dào)208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领(lǐng)域中的头部公司(sī)实现了批量(liàng)销(xiāo)售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

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