射频芯片领域面临变局，下游市场增速放缓叠(dié)加进入竞争红海，海外巨头已(yǐ)开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微(wēi)正(zhèng)式(shì)在科创板上市。公司股价开盘破(pò)发(fā)，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较发行(xíng)价跌去(qù)8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在(zài)一级市场受到资本热捧。据公(gōng)司上市文件，慧智(zhì)微于(yú)2018年末开(kāi)始(shǐ)进入融资快车道(dào)，先后引入了华兴资本、元禾璞(pú)华(huá)、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中国以及金沙江(jiāng)创投等一系列外部机构(gòu)股东。截至(zhì)上市前，大基(jī)金二期、广发(fā)信德以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以(yǐ)上(shàng)的外部机构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的是(shì)，与(yǔ)慧智微产品结构(gòu)相似(shì)的(de)唯捷创芯(xīn)，上市首日(rì)也走(zǒu)出了破发的行情，该公司股价于去年下半年触底回(huí)升(shēng)，但截至今(jīn)日(rì)收盘(pán)股价仍(réng)略低(dī)于发行价。

　　二(èr)级(jí)市场(chǎng)遇冷背后，是射频领域(yù)正面临变(biàn)局。目前，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能(néng)手机增速(sù)放缓以及(jí)5G普(pǔ)及潜力(lì)有限(xiàn)等因素影响(xiǎng)，预计到(dào)2028年(nián)射频(pín)前端(duān)市场年复合增长率约(yuē)为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射(shè)频(pín)芯片巨头，近(jìn)年来(lái)也在响(xiǎng)应市(shì)场变化谋求(qiú)射(shè)频芯片业(yè)务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金(jīn)二期(qī)等多个(gè)知名资方(fāng)

　　公开资(zī)料显示，慧智微(wēi)成(chéng)立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模(mó)组(zǔ)的研发、设计和销售，下(xià)游应(yīng)用领域主要包括智能(néng)手机以(yǐ)及(jí)物(wù)联网，客户包括三星、OPPO等智能(néng)手机(jī)品牌，闻泰科技(jì)等移动终端设备ODM厂商(shāng)，以及移远通信等无线通(tōng)信模(mó)组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分别(bié)实现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公(gōng)司(sī)当(dāng)前(qián)仍处(chù)于亏损状态(tài)，净亏损(sǔn)额分(fēn)别(bié)为(wèi)9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损持(chí)续的原(yuán)因，慧智微在招(zhāo)股文(wén)件(jiàn)中称(chēng)，是(shì)由(yóu)于持续进(jìn)行高(gāo)额研发投入；下游客户集中且具有产(chǎn)品验(yàn)证(zhèng)周期，尚(shàng)未(wèi)形成规模(mó)效应；市(shì)场竞争激烈，叠(dié)加下游去(qù)库存周(zhōu)期影响，公(gōng)司产品毛利空间受(shòu)挤压(yā)。

　　研发投入方面，近三年的总额(é)分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年公司的综合(hé)毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低(dī)于同行业头部卓胜微(wēi)50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也不及和慧智微产品结构更接近的唯(wéi)捷创芯(xīn)，后(hòu)者毛利率为30％上下(xià)。

　　在自身(shēn)造血能力不足，但仍(réng)要抓紧(jǐn)扩大(dà)规模的(de)情况下，慧智微开(kāi)启(qǐ)了对外(wài)融资之(zhī)路。公开(kāi)信(xìn)息显示，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内完成了三轮融资，众多知名(míng)资方，包括大(dà)基金二期、元禾璞华(huá)、红(hóng)杉中(zhōng)国(guó)、IDG等也是(shì)在这一阶段对慧(huì)智(zhì)微(wēi)进入了慧(huì)智微的股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大基金二期、广发信德以及(jí)金沙江创投为(wèi)持股达5％以上的外部机构(gòu)股东，持(chí)股(gǔ)比例分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通(tōng)-执(zhí)中数据显示，从当前(qián)的股价(jià)情况(kuàng)看(kàn)，大基金二期在投资慧智微的近(jìn)两年时间(jiān)里，实(shí)现了近2.5倍的账面回(huí)报，而较(jiào)大基金二期晚3个(gè)月进入、并在后(hòu)一(yī)轮(lún)持续加(jiā)注的(de)红(hóng)杉中国，平均持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目(mù)前(qián)有超过接近67％的收入来自于手(shǒu)机领域。当前，智能手(shǒu)机出(chū)货量(liàng)的大幅下降，已经对(duì)慧(huì)智微(wēi)的业(yè)绩造(zào)成(chéng)了冲击，而市场(chǎng)对智能手机未(wèi)来(lái)增(zēng)速持续放缓的预期，也让资(zī)本(běn)市场对包(bāo)括慧智微在内的射(shè)频(pín)芯片厂商(shāng)做出了重(zhòng)新(xīn)思考(kǎo)。

　　根据Yole的(de)数据(jù)，2021年射频前端的市场(chǎng)为190亿美元(yuán)以上，2022年由于(yú)手机市场的下滑(huá)，射频前端(duān)市场规模与2021年的市场相(xiāng)差无(wú)几。而接什么的山峰填合适的词二年级，什么的山峰填合适的词三年级下(xià)来，由于智能手(shǒu)机的温和增长以及5G普(pǔ)及(jí)的潜力有限(xiàn)，预计到2028年射频前端的市场年复(fù)合(hé)增(zēng)长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似产(chǎn)品结构，同样在(zài)IPO前获豪华(huá)股东突(tū)击入股的射频龙头唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)，在(zài)去年4月科创板上(shàng)市时，也(yě)遭(zāo)遇(yù)了(le)破发(fā)的(de)行情，上市首日跌(diē)36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至(zhì)30元每(měi)股的价格后止(zhǐ)跌回升(shēng)，但截至(zhì)今日(rì)收(shōu)盘(pán)，唯(wéi)捷(jié)创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发(fā)行(xíng)价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多家射频芯片领(lǐng)域的巨头厂商都在谋(móu)求转型，拓展射频以外(wài)的(de)业务领域。什么的山峰填合适的词二年级，什么的山峰填合适的词三年级ine-height: 24px;'>什么的山峰填合适的词二年级，什么的山峰填合适的词三年级ng>以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物(wù)联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈现出一片红海的竞(jìng)争格局，由于入局(jú)者众(zhòng)，且产品仍集中在中低端市场，各射频芯片(piàn)厂商只能再卷价格，进一步压低了自(zì)身的利(lì)润(rùn)空(kōng)间。

　　射频厂商三伍微电(diàn)子创始人钟林此前曾表示，国产射频前(qián)端芯片杀价已经无(wú)底线(xiàn)，而预计未来每个射频细分赛道还会有更(gèng)多竞(jìng)争者(zhě)进(jìn)入，往后三年射频芯片厂(chǎng)商将面临更大的(de)生(shēng)存和竞争压力(lì)。

　　目前，一级市(shì)场(chǎng)对射频芯片厂商的关注亦有所下(xià)降，截至(zhì)目前，今(jīn)年共有9家射频芯(xīn)片厂(chǎng)商宣布完成(chéng)融(róng)资，而在2021年上(shàng)半年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了(le)投资机(jī)构(gòu)涵盖了中金资本(běn)、红杉资本中国、小米长江产业(yè)基金(jīn)、深创投等知(zhī)名机构。

　　当前，射(shè)频领域仍有飞(fēi)骧(xiāng)科技(jì)、康(kāng)希通信(xìn)等(děng)公司(sī)正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　慧智微在(zài)招股书中(zhōng)表示，本(běn)次IPO募得资金将用于芯(xīn)片测设中心建设、总部基(jī)地及上海(hǎi)和广州研发中心建(jiàn)设以及补充流动资(zī)金。具体战(zhàn)略(lüè)规划方面(miàn)，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前端领域取得的市(shì)场地(dì)位，增加头部客(kè)户的市场(chǎng)份额；技术(shù)上跟进射频前端技术迭(dié)代，优化(huà)可重构技术(shù)框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大对上游(yóu)滤波(bō)器、多工器(qì)的(de)产(chǎn)业(yè)链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品系列。