券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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