券商研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步(bù)发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材(cá苟以天下之大而从六国破亡之故事是又在六国下矣翻译，苟以天下之大而从六国古今异义i)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原(yuán苟以天下之大而从六国破亡之故事是又在六国下矣翻译，苟以天下之大而从六国古今异义)材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先(xiān)苟以天下之大而从六国破亡之故事是又在六国下矣翻译，苟以天下之大而从六国古今异义发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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