申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖(gài)消费(fèi)电子(zi)、元(yuán)件等6个(gè)二级子行业，其中市值(zhí)权重最(zuì)大的(de)是半导体行(xíng)业，该行业涵盖(gài)132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点领(lǐng)域(yù)，半导体行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替代化、未来前景广(guǎng)阔等特(tè)点，也因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪(hù)深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业(yè)自2018年以(yǐ)来经(jīng)过(guò)4年快速发(fā)展，市场规模不(bù)断(duàn)扩大，毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，自主研发的(de)环境(jìng)下(xià)，上市公司科(kē)技含量越来越高。但与此同时，多数上市公司(sī)业绩高光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业(yè)面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴(bàn)随库存(cún)风险加大(dà)。

　　行业营收规(guī)模创新高(gāo)，三(sān)方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的(de)132家(jiā)公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来(lái)看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年(nián)连(lián)续4年营(yíng)收(shōu)居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技(jì)营收稳步增长，但半导体行业上(shàng)市公司的营收集中(zhōng)度却(què)在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排名(míng)前(qián)5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯(xīn)国(guó)际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán)，占行业(yè)营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居(jū)前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半(bàn)导(dǎo)体公司营收占比下滑(huá)，或(huò)主要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头(tóu)部企(qǐ)业营收增速放缓，低(dī)于行(xíng)业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前的企业不断上(shàng)市，并在资本助力(lì)之下营收快速增长。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替(tì)代化、自主研发背景下(xià)的高成长阶段(duàn)时，整(zhěng)个(gè)市(shì)场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速(sù)增长，使(shǐ)得集中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业(yè)占(zhàn)比不足五成

　　相(xiāng)比营(yíng)收，半导体行业(yè)的归母净利润(rùn)增速(sù)更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子(zi)产品(pǐn)全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位等(děng)因素影响，2022年(nián)行业(yè)整体净利润567.91亿元(yuán)，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母(mǔ)净利润正(zhèng)增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅(fú)度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利润增速在五斤等于多少克，五斤等于多少克千克100％以上，12家企业(yè)增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利(lì)润增速(sù)区(qū)间

五斤等于多少克，五斤等于多少克千克pan>

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异(yì)的(de)企业来看(kàn)，芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半(bàn)导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的(de)设计能力，公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有关(guān)。考(kǎo)虑(lǜ)利(lì)润基数，北(běi)方(fāng)华(huá)创归(guī)母净利润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最(zuì)快的半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风(fēng)险分析时，发现存货周转率反(fǎn)映(yìng)了分立器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产品(pǐn)的周转情(qíng)况，存(cún)货周转率下滑(huá)，意味(wèi)产品流通速度(dù)变慢，影(yǐng)响企业现(xiàn)金(jīn)流能力，对(duì)经(jīng)营造成负面(miàn)影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业(yè)的存货周转率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降(jiàng)幅更是(shì)达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行(xíng)业是(shì)否面临库存风(fēng)险，是否出(chū)现供过于求的局面，进而(ér)对股价表现(xiàn)有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年(nián)基(jī)本持平(píng)，该(gāi)年半(bàn)导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业(yè)指数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货周转率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业，较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转率(lǜ)同比下(xià)滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明存货质量下滑的企业，股(gǔ)价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中(zhōng)上位置(zhì)的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于行业(yè)中位水平(píng)。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数(shù)从32.90％提(tí)升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业(yè)技术迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有(yǒu)很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数(shù)

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百(bǎi)分(fēn)点，与上游硅料(liào)等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公(gōng)司在(zài)年报中也(yě)说明(míng)了(le)与这两(liǎng)方面原因有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60％以(yǐ)上(shàng)，目(mù)前行(xíng)业最高的臻镭科(kē)技达(dá)到87.88％，毛(máo)利(lì)率居前且公司经营(yíng)体量较大(dà)的(de)公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半(bàn)数企业研发费用增长四(sì)成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发(fā)上行趋(qū)势的背(bèi)景下，国内半导体企业需要(yào)不断通过(guò)研发投入，增(zēng)加(jiā)企业竞争力，进而对长久业绩(jì)改观(guān)带来(lái)正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高(gāo)。具(jù)体公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长，32家(jiā)企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来(lái)看(kàn)，中芯国际、闻泰科(kē)技和(hé)海光信息(xī)，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增长金(jīn)额，海光信息、紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了(le)国(guó)内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设(shè)备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明(míng)企业(yè)研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入(rù)。研发(fā)费用占比20％以上的(de)企业达(dá)到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发(fā)费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有(yǒu)研发(fā)高占(zhàn)比又有研发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在(zài)众(zhòng)多行业(yè)领域中的头部公司实(shí)现了批(pī)量(liàng)销售(shòu)或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

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