5月23日，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的(de)省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举(jǔ)定会对(duì)自身经济(jì)、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产(chǎn)业(yè)大臣西村康稔曾(céng)在公布(bù)规则方案时称“我们的出(chū)口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府(fǔ)限制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体设(shè)备(bèi)领(lǐng)域具有优势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟(méng)，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程(chéng)。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国(guó)的(de)姿态(tài)，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导(dǎo)体全球(qiú)大市(shì)场(chǎng)，塑造(zào)封(fēng)闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领域(yù)对华(huá)遏(è)制打压力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的(de)后(hòu)果。多(duō)家(jiā)日本媒体报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经明确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础(chǔ)设施停购美光(guāng)科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在(zài)限制出口规(guī)则实施后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营(yíng)将受到直接(jiē)影响。而(ér)自美国去年10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本半born过去式和过去分词是什么，bear的过去式过去分词(bàn)导体企业整体对华(huá)出(chū)口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期(qī)经(jīng)营(yíng)战略，为日(rì)本半(bàn)导体产业born过去式和过去分词是什么，bear的过去式过去分词的未来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两国(guó)在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世(shì)界半导体产(chǎn)业(yè)发展和国际(jì)市(shì)场稳(wěn)定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经(jīng)济安保大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更(gèng)打伤了日(rì)本本(běn)国(guó)企业的发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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