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改造文章的祖师是谁 改造文章的祖师爷是谁

改造文章的祖师是谁 改造文章的祖师爷是谁 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行业,其中市值(zhí)权重最大的是半导体行业,该行业涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国(guó)家(jiā)芯(xīn)片(piàn)战略发(fā)展的重(zhòng)点领(lǐng)域,半(bàn)导体(tǐ)行业具备(bèi)研(yán)发技术壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替(tì)代化、未来前景广阔等特(tè)点(diǎn),也因此成为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日,半(bàn)导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿(yì)元,中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng),行业(yè)沪(hù)深(shēn)300企业(yè)数(shù)量(liàng)达到16家,无论是头部(bù)千(qiān)亿企业数量还是(shì)沪深(shēn)300企业(yè)数量,均位居科技类行业前列(liè)。

  金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院发(fā)现,半导体行业自2018年(nián)以来经(jīng)过4年快速发(fā)展,市场规模不断扩大(dà),毛利率稳步(bù)提升,自主研发的环境(jìng)下,上市(shì)公司科技(jì)含量越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临(lín)短(duǎn)期库存调(diào)整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素(sù)制(zhì)约,2022年多数上(shàng)市公司业(yè)绩(jì)增速(sù)放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存(cún)风险加大。

  行业营收规(guī)模创新高,三方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营(yíng)收(shōu)居(jū)行业首位,2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步(bù)增(zēng)长(zhǎng),但半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司的营(yíng)收集中度却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的(de)企业,2018年长电科(kē)技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元,占行业(yè)营收总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前(qián)5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑,或主要由三(sān)方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科(kē)技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓,低于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业不断上市(shì),并在(zài)资本(běn)助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体行业(yè)处于(yú)国产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成(chéng)长(zhǎng)阶段时,整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向荣(róng),企业(yè)营收高速增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67%,利(lì)润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业占比不足(zú)五(wǔ)成(chéng)

  相比营(yíng)收,半(bàn)导体(tǐ)行业的归(guī)母净利润增速(sù)更快(kuài),从2018年(nián)的(de)43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存(cún)高位等(děng)因素(sù)影响(xiǎng),2022年行业(yè)整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调(diào)整。

  具体公司来看(kàn),归母(mǔ)净利(lì)润正增长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增(zēng)速在100%以(yǐ)上(shàng),12家企业(yè)增速(sù)在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归母净利(lì)润增(zēng)速区间

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异(yì)的企业来看,芯原(yuán)股份涵(hán)盖(gài)芯(xīn)片设计(jì)、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于先(xiān)进的芯片(piàn)定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计(jì)能力(lì),公司得到(dào)了相关客(kè)户的广泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32%的(de)增速位(wèi)列半(bàn)导体行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行(xíng)业第92名,其较快增速与(yǔ)低基(jī)数效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数,北(běi)方华创归(guī)母净利(lì)润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量(liàng)下(xià)增(zēng)速(sù)最快的半导体企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  存货周(zhōu)转率(lǜ)下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导体行业经营风险分析时(shí),发现存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率反(fǎn)映(yìng)了分立(lì)器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况,存货周转率(lǜ)下滑(huá),意味产品流通速度变慢,影响企业现(xiàn)金流能力,对(duì)经营造成负(fù)面(miàn)影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业(yè)的存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意的(de)是,存货(huò)周转率(lǜ)这(zhè)一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临(lín)库(kù)存(cún)风险,是否出现供过于求(qiú)的(de)局面,进(jìn)而对股(gǔ)价表现有参考意(yì)义。行业整体(tǐ)而言(yán),2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业(yè)指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较大(dà)。

  具体来看,2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比(bǐ)下滑(huá)的116家(jiā)企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货(huò)质量下(xià)滑的企业,股价表(biǎo)现也往往(wǎng)更不(bù)理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收(shōu)、市值居中(zhōng)上位置的(de)企业,2022年存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25,目前(qián)存货周转率均(jūn)低(dī)于行(xíng)业(yè)中位水平。而(ér)股价上,两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅(fú)在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整体毛(máo)利率稳(wěn)步(bù)提升,10家企业毛利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业(yè)上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势(shì),毛利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数从32.90%提升至(zhì)2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产业技术(shù)迭(dié)代升(shēng)级(jí)、自主(zhǔ)研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛利(lì)率中位数

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百(bǎi)分(fēn)点,与上游硅料等原(yuán)材料(liào)价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑(huá)5个百分点以上企业达到27家(jiā),其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公司在年报中(zhōng)也(yě)说明了与(yǔ)这两方面原(yuán)因有关。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上,目前行业(yè)最高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营(yíng)体量(liàng)较(jiào)大的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  超半(bàn)数企业研发费用增(zēng)长四成,研发占比不(bù)断提(tí)升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景(jǐng)下,国(guó)内半导体(tǐ)企业需要不断通(tōng)过研发投(tóu)入,增加企业竞争力,进而对(duì)长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来正向促(cù)进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具体公司(sī)而言(yán),2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一(yī)数据表明2022年半数(shù)企业研(yán)发费用同比增长44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅度(dù)可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研(yán)发费用同比(bǐ)增长,32家企业增(zēng)长(zhǎng)超(chāo)过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和海光信息,2022年研发费(fèi)用增(zēng)长在(zài)6亿改造文章的祖师是谁 改造文章的祖师爷是谁元以上居前(qián)。综合研发费用增长率(lǜ)和(hé)增长金额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突(tū)出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司(sī)去年推出(chū)了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

  从研发(fā)费(fèi)用占营收比重来看,2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强(qiáng),重视资金投入。研发费用(yòng)占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连(lián)续(xù)3年研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发(fā)费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上,可(kě)谓既有研(yán)发高占比(bǐ)又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业(yè)前(qián)3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公(gōng)司思(sī)元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领域中的头部(bù)公司(sī)实现了(le)批(pī)量(liàng)销售(shòu)或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

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