券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热杀害一只斑鸠是什么罪，打死一只斑鸠会定什么罪凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会为导热(rè)材(cái)料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市(shì)场规(guī)模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二(èr)次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、杀害一只斑鸠是什么罪，打死一只斑鸠会定什么罪德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内(nèi)人(rén)士表示(shì)，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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