申万一(yī)级的半导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业，其中市(shì)值(zhí)权重最大(dà)的(de)是(shì)半导体行业，该行业涵盖132家上市(shì)公(gōng)司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略(lüè)发展的重点领域，半导体行业具(jù)备研发(fā)技(jì)术(shù)壁(bì)垒、产品国产替(tì)代(dài)化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股(gǔ)市(shì)场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行业(yè)总市(shì)值达(dá)到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上(shàng)，行业沪(hù)深(shēn)300企(qǐ)业数量达(dá)到(dào)16家(jiā)，无论是头部千亿企(qǐ)业(yè)数量还是沪深300企业(yè)数量，均位居科(kē)技类(lèi)行业前列。

　　金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年(nián)以来经过(guò)4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利(lì)率稳步提(tí)升，自主研发的环境(jìng)下，上(shàng)市公(gōng)司科(kē)技含量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数上市公司业绩(jì)高光时(shí)刻在(zài)2021年，行(xíng)业面临短期库存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓，毛利(lì)率下(xià)滑，伴随库存风(fēng)险加(jiā)大。

　　行业营收规模(mó)创(chuàng)新(xīn)高(gāo)，三方面因(yīn)素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰(tài)科技(jì)营(yíng)收稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司的(de)营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实(shí)现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总(zǒng)值(zhí)的(de)46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公(gōng)司营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或主要(yào)由(yóu)三(sān)方面因素导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技(jì)等头(tóu)部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江波(bō)龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息等营收体(tǐ)量居(jū)前的企业不断上(shàng)市，并在资本助力之下营(yíng)收(shōu)快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体行业处于(yú)国(guó)产替代(dài)化、自主研发(fā)背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个(gè)市(shì)场欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业(yè)归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不(bù)足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业的归母净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利润正增长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来(lái)看，芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于(yú)先进的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大(dà)的设计能(néng)力，公司得到(dào)了相关(guān)客户的广(guǎng)泛(fàn)认可(kě)。去(qù)年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名(míng)，其较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润基(jī)数，北方华创归(guī)母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利(lì)润(rùn)增速(sù)居(jū)前的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半(bàn)导体行业经营风险分析(xī)时，发现存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体(tǐ)设备等(děng)相关产品(pǐn)的(de)周转情况(kuàng)，存货周转率下(xià)滑，意味产品流通(tōng)速度(dù)变慢，影响企业现金流能力，对经营造(zào)成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行(xíng)趋势，2022年降幅(fú)更是达到(dào)35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业是(shì)否面(miàn)临库存风(fēng)险，是否出现供过于求的局面，进而对股价表现有参(cān)考(kǎo)意义(yì)。行业整(zhěng)体而言，2021年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业指(zhǐ)数(shù)分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货(huò)周转率同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周转率同(tóng)比下(xià)滑(huá)的(de)116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据(jù)说(shuō)明(míng)存(cún)货质量(liàng)下滑的(de)企业，股(gǔ)价表现(xiàn)也(yě)往往更(gèng)不(bù)理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科(kē)技等(děng)营收、市值居中上(shàng)位置的企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前(qián)存货周转(zhuǎn)率均低于行业中(zhōng)位(wèi)水平。而(ér)股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上(shànshe always后面加动词原形吗，always后面加动词什么形态g)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10she always后面加动词原形吗，always后面加动词什么形态家(jiā)企业毛利率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升(shēng)态势(shì)，毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体毛利(lì)率中位数(shù)为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅(guī)料等原材料价格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至部分芯片元(yuán)件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达(dá)到(dào)27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说(shuō)明了与这(zhè)两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业(yè)最高的(de)臻镭科(kē)技达到(dào)87.88％，毛利(lì)率居前且公(gōng)司(sī)经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研发费用增长(zhǎng)四(sì)成，研发占(zhàn)比不(bù)断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下，国内半导体(tǐ)企业需要不(bù)断(duàn)通过研发投入，增加企业(yè)竞争(zhēng)力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再(zài)创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一(yī)数据(jù)表明(míng)2022年(nián)半数企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比(bǐ)增长，32家(jiā)企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国(guó)际、闻(wén)泰科技和(hé)海光信息，2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额(é)，海光信息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款支持(chí)双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机(jī)供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明(míng)企业研发意(yì)愿增强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研发费(fèi)用(yòng)占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有研发(fā)高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中(zhōng)的头部(bù)公司实(shí)现了(le)批量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

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