5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造(zào)装(zhuāng)置(zhì)出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国际形(xíng)象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最终得(dé)不偿(cháng)失(shī)。

　　日本(běn)经济(jì)产业(yè)大(dà)臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的(de)出(chū)口限(xiàn)制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没(méi)有说(shuō)小学生用HB还是2B铅笔好，小学生用hb铅笔还是2h铅笔服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能(néng)半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美国就(jiù)对华实施了(le)16纳米以下半导体设备出口管制措(cuò)施，并多次(cì)诱压日本、荷(hé)兰(lán)等(děng)在(zài)半导体设备领域具有优势地(dì)位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术(shù)发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和(hé)科技(jì)问题政治化、工具(jù)化、武器(qì)化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”小学生用HB还是2B铅笔好，小学生用hb铅笔还是2h铅笔，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以(yǐ)承(chéng)受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措(cuò)施(shī)未点名(míng)中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日(rì)的(de)答记者问中已经(jīng)明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的权利，坚决(jué)维护自身合(hé)法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面的(de)工(gōng)具(jù)储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方(fāng)面，日本政(zhèng)府强行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益(yì)。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业的(de)经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造成(chéng)的(de)不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调(diào)整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极(jí)大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半(bàn)导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然(rán)而(ér)，为配合美遏华(huá)举措，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差(chà)别攻(gōng)击”，这既打伤了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸科技领(lǐng)域(yù)合作的良(liáng)好基础，更打伤了(le)日本(běn)本国(guó)企业的(de)发(fā)展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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