券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同(tóng)的(de)特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示(shì)，算力(lì)需求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年(nián)均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道苹果xr重量为多少g领域(yù)，建议关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 苹果xr重量为多少g