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tan1等于多少,tan1等于多少兀 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的(de)半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业,其中市值权(quán)重最大的是半导(dǎo)体行(xíng)业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司(sī)。作为(wèi)国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领域,半导(dǎo)体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特(tè)点,也因(yīn)此成(chéng)为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截至5月10日,半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)总市值达(dá)到3.19万亿元,中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿(yì)元以(yǐ)上,行(xíng)业(yè)沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家,无(wú)论是头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业(yè)数量,均(jūn)位居(jū)科技类行业(yè)前(qián)列(liè)。

  金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院发(fā)现,半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发(fā)展(zhǎn),市场规模不(bù)断(duàn)扩大,毛(máo)利率稳步提升,自主(zhǔ)研发的环境下,上市公司(sī)科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时,多数上市公司(sī)业绩高(gāo)光时刻在2021年,行业面临(lín)短(duǎn)期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多数上市公司业绩(jì)增速放(fàng)缓,毛(máo)利(lì)率(lǜ)下滑,伴随(suí)库存风(fēng)险加大。

  行业(yè)营(yíng)收规模创(chuàng)新高,三方面因素(sù)致前5企业市占率下滑

  半导体行业的(de)132家公司,2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿(yì)元(yuán),复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量来(lái)看,主营业务(wù)为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居(jū)行业首(shǒu)位,2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元(yuán),同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收(shōu)稳(wěn)步增长,但(dàn)半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入(rù)居前5的企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司营收占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑,或主要(yào)由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰(tài)科技(jì)等头部企业(yè)营收增速放缓,低(dī)于(yú)行(xíng)业(yè)平均增速。tan1等于多少,tan1等于多少兀二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不断(duàn)上市,并在资本助力(lì)之下营(yíng)收快速增长。三是当(dāng)半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段时,整个(gè)市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利(lì)润正增(zēng)长企业占比不(bù)足五成

  相比营收,半(bàn)导体行业的归母净利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子(zi)产品全球(qiú)销量增速放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位等因素(sù)影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位(wèi)出(chū)现调整。

  具(jù)体公司(sī)来看,归母净利(lì)润正增长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏(kuī)损,25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩(下跌幅(fú)度50%至(zhì)100%之间)。同时(shí),也有18家企业(yè)净(jìng)利润增速在100%以上(shàng),12家企(qǐ)业增速在(zài)50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润(rùn)增速区间

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优异的企业(yè)来(lái)看(kàn),芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵(zhèn),受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力,公司得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速(sù)位列半导(dǎo)体行业之首,公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第(dì)92名(míng),其较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数,北方华(huá)创归母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润体量(liàng)下增(zēng)速最(zuì)快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  存(cún)货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导体(tǐ)行(xíng)业经(jīng)营风(fēng)险分析时,发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反映了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产(chǎn)品的(de)周转情况(kuàng),存货周转率下滑,意味(wèi)产(chǎn)品流通速度(dù)变慢,影响(xiǎng)企业现金流能力,对经营(yíng)造(zào)成(chéng)负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79%。值得注(zhù)意(yì)的是,存(cún)货周转率这一经营风(fēng)险指(zhǐ)标反映(yìng)行业是否面临库(kù)存风(fēng)险(xiǎn),是否出现(xiàn)供(gōng)过(guò)于求的局面(miàn),进(jìn)而对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义。行业(yè)整(zhěng)体而(ér)言,2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平,该年半(bàn)导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)和行业(yè)指数分(fēn)别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相(xiāng)关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑的(de)116家企业,较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明(míng)存货质量下(xià)滑的(de)企业,股价(jià)表现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市(shì)值(zhí)居中上位置的(de)企(qǐ)业,2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低于(yú)行业(yè)中位水平。而(ér)股价上,两股2022年(nián)分别(bié)下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  行业整体毛(máo)利率稳步提升,10家企(qǐ)业毛(máo)利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升态势,毛利率(lǜ)中位数(shù)从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技术(shù)迭代(dài)升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中位数

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过(guò)2个(gè)百分(fēn)点,与上游硅料(liào)等(děng)原材料(liào)价(jià)格(gé)上涨、电(diàn)子消(xiāo)费(fèi)品需(xū)求放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑(huá)5个百(bǎi)分(fēn)点以上企业(yè)达到27家,其中富(fù)满微2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司(sī)在(zài)年报(bào)中也说明了与这两方面原(yuán)因有关。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以(yǐ)上,目前行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居前(qián)且公司经营体量较大(dà)的公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长(zhǎng)四(sì)成,研发占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势的背(bèi)景下,国内半导(dǎo)体企业(yè)需(xū)要不断通过研发投入(rù),增加企(qǐ)业竞争力,进(jìn)而对长(zhǎng)久业(yè)绩(jì)改观带来正(zhèng)向促(cù)进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累(lèi)计(jì)研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再(zài)创新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企业研(yán)发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿(yì)元(yuán),这一数据表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度(dù)可观(guān)。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发(fā)费用同比增长,32家企(qǐ)业增长超(chāo)过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发(fā)费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

  其中,紫光(guāng)国(guó)微2022年(nián)研发费用增长5.79亿(yì)元(yuán),同比(bǐ)增(zēng)长91.52%。公司去(qù)年推出(chū)了(le)国(guó)内首(shǒu)款支(zhī)持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进(jìn)入C919大(dà)型(xíng)客(kè)机供应(yīng)链,“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  从研发(fā)费(fèi)用占营收比重来看,2021年(nián)半导体行(xíng)业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重(zhòng)视资金投入(rù)。研(yán)发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连(lián)续3年研发(fā)费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域中的头(tóu)部(bù)公司实现了(le)批(pī)量(liàng)销售或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经

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