券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)现实中真的可以把人玩坏吗、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

现实中真的可以把人玩坏吗lt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提(tí)振需求！导热材(cái)料(liào)产业(yè)链上市公司一(yī)览">

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 现实中真的可以把人玩坏吗