券商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升(shēng)高性能(néng)导热材(cái)料需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也(yě)带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo魔芋为什么没有热量，魔芋粉丝千万别吃多了)热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的(de)成本占比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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