券(quàn)商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗g>原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个(gè)领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合(hé)，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布(bù)局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。