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贪嗔痴慢疑什么意思啊,贪嗔痴慢疑的对应一句 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指(zhǐ)出,AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高,推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术(shù)的快速发展,提升高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散热需求;下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

  导热材料分类贪嗔痴慢疑什么意思啊,贪嗔痴慢疑的对应一句繁多,不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板(VC)、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均热;导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能(néng)力;VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振(zhèn)需(xū)求!导热(rè)材料产业(yè)链上市公司一览(lǎn)

  中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì),算力需求(qiú)提升,导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长,AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法,尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片,以使得芯片间的(de)信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠,不(bù)断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时,芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大,显著提高导热材料(liào)需求

  数(shù)据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增(zēng),导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%,提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发(fā)展,数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大(dà),叠(dié)加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多(duō),驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长(zhǎng)。

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  分析师表(biǎo)示,5G通(tōng)信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大,贪嗔痴慢疑什么意思啊,贪嗔痴慢疑的对应一句对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)带来(lái)新增量。此外,消费电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外,新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升,带动(dòng)导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

  东方证券表示(shì),随(suí)着5G商(shāng)用化基本(běn)普及,导热材料使用领域更加多(duō)元(yuán),在新(xīn)能(néng)源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心等(děng)领域(yù)运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加,2019-2022年,5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%,并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

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  导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来(lái)看,上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及布料等。下(xià)游方面,导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合,二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池(chí)等领域。分析人(rén)士指出,由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不(bù)高,但(dàn)其扮演的角色(sè)非常(cháng)重,因(y贪嗔痴慢疑什么意思啊,贪嗔痴慢疑的对应一句īn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

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  细分来看,在石墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài);TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技;导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

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AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公(gōng)司一览

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产业链上市(shì)公司一(yī)览(lǎn)

  在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

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  王(wáng)喆表示,AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级,预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线:1)先进散(sàn)热材料主赛道领域,建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等(děng)。2)目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口,建议关注突破核心技术,实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

  值得注意(yì)的(de)是,业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示,我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn),石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺,核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口

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