券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常(cháng)需(xū)要(yào)与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最终应用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(lià自旋量子数计算公式各符号含义，自旋量子数如何计算o)有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局(jú)的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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