5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国(guó)际形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规(guī)则(zé)方案时称“我们的(de)出口限制并不针(zhēn)对某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法匚这个部首的名称叫什么怎么读，匚这个偏旁读什么显然没(méi)有说(shuō)服(fú)力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府(fǔ)限制高(gāo)性能半(bàn)导体设备出口指向明(míng)确，意图(tú)清(qīng)晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域(yù)具(jù)有(yǒu)优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端(duān)半(bàn)导体(tǐ)领域的(de)技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要(yào)求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题(tí)政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随(suí)匚这个部首的名称叫什么怎么读，匚这个偏旁读什么美(měi)遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中国(guó)的后果。多家日本媒(méi)体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部(bù)在(zài)5月23日的答记者问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留(liú)采取措施(shī)的权(quán)利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键基(jī)础设施停购美(měi)光科技产品，也(yě)足以证明中国在半(bàn)导体反制方(fāng)面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营将受到(dào)直(zhí)接(jiē)影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下(xià)降趋(qū)势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布(bù)后，多家日半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫(pò)使日(rì)半导体企业调整长(zhǎng)期(qī)经营战略，为(wèi)日本半导体产业的(de)未来发展增(zēng)添了极大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国(guó)在(zài)半导体领域分工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密(mì)，为世(shì)界半(bàn)导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出了突(tū)出(chū)贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本(běn)政(zhèng)府近年来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济(jì)安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤匚这个部首的名称叫什么怎么读，匚这个偏旁读什么了(le)中日半导体等经贸科技领域(yù)合作的(de)良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了日(rì)本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日(rì)合作共(gòng)赢的正轨。

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