5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置出口管制(zhì)措施的省(shěng)令，并明确(què)将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本(běn)此举定会对(duì)自(zì)身经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和国际形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大(dà)臣西(xī)村康(kāng)稔曾在公布规则方案(àn)时称“我们的出(chū)口限制(zhì)并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的说法显然没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开(kāi)始，美国(guó)就对(duì)华实施(shī)了(le)16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具(jù)有优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同(tóng)盟，试图(tú)通过出(chū)口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领域(yù)的(de)bbjd娃娃是用什么做的 bjd娃娃可以一起睡吗jd娃娃是用什么做的 bjd娃娃可以一起睡吗技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华(huá)遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来(lái)看，日本政府(fǔ)显然在(zài)随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的(de)答记者问中已经明确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础设施停购(gòu)美(měi)光科(kē)技(jì)产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的(de)工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行(xíng)随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利益。在(zài)限制出口规(guī)则实(shí)施后，日本东京(jīng)电子、尼(ní)康(kāng)等十(shí)几(jǐ)家企业的经营(yíng)将(jiāng)受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日(rì)半导体企业股价下跌(diē)。对华(huá)出口管制造成的(de)不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调(diàbjd娃娃是用什么做的 bjd娃娃可以一起睡吗o)整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发(fā)展增添了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世(shì)界半导体产(chǎn)业(yè)发展和国(guó)际市场稳定作出(chū)了(le)突出(chū)贡献。然(rán)而(ér)，为配合美(měi)遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了(le)中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更(gèng)打伤(shāng)了日本(běn)本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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