券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原(yu其人舍然大喜的舍是什么意思，不舍昼夜的舍是什么意思古义án)材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合(hé)，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

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　　在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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