集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路(lù)有什么作用是集成电路的作用：减少元器件的使用(yòng)的。

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集成电路的作用是什么，集(jí)成电路有(yǒu)什(shén)么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)辍耕之垄上的意思，垄上的意思是什么规(guī)模的集成(chéng)电路使内容(róng)元器(qì)件的(de)数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外辍耕之垄上的意思，垄上的意思是什么电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提(tí)升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电(diàn)路，如此一来(lái)，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什么功能就可(kě)以应(yīng)用相(xiāng)应的(de)集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是(shì)一种把电路(lù)（主(zhǔ)要(yào)包括半导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制(zhì)造(zào)在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设(shè)备(bèi)和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的(de)稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成(chéng)电(diàn)路的作用(yòng)是什(shén)么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使(shǐ)用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元器件的(de)数量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器(qì)件(jiàn)上(shàng)有了很闷键(jiàn)大的技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也(yě)在电路设(shè)计(jì)方面有了(le)很大的提升，提高了(le)运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路(lù)，将一(yī)种功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能(néng)就(jiù)可以应(yīng)用相(xiāng)应的(de)集成(chéng)电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制(zhì)造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半(bàn)导体设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线(xiàn)路板袜亮所(suǒ)构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机(jī)等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其(qí)装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

　　参考资料(liào)来源(yuán)：百度百科－集(jí)成电(diàn)路

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