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一天一瓶可乐算过量吗,可乐建议几天喝一次 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

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  券商研报近期(qī)指(zhǐ)出,AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高,推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展,提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求;下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了(le)导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

  导热材(cái)料(liào)分类繁多,不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板(VC)、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热;导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力;VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

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  中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中表示,算力需(xū)求提升(shēng),导热材(cái)料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长,AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方法,尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片,以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠(dié),不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时,芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大,显(xiǎn)著提高导热材料需求

  数据中心的算力需求与日俱增(zēng),导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%,提高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn),数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大,叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多,驱动导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

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  分(fēn)析师表示,5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大,对于热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外,消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外,新能源车产销量不断提升,带(dài)动导热(rè)材料需求(qiú)。

  东(dōng)方(fāng)证券表示,随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及,导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元,在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步(bù)增加(jiā),2019-2022年,5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%,并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此外,胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

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  导热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看(kàn),上游所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面,导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器件结合,二次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出,由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高,但(dàn)其扮演的角色非常重,因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

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  细分来看,在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技;导热器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需(xū)求!导热材(cái)料(liào)产业链上市(shì)公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市(shì)公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  在导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材(cái)料产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

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  王喆表(biǎo)示,AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升级,预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn):1)先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域,建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2)目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口,建议关注突破核(hé)心技(jì)术,实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

  值得注(zhù)意的是,业(yè)一天一瓶可乐算过量吗,可乐建议几天喝一次内人士表示,我国外导热材(cái)料发展较晚,石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺,核心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。一天一瓶可乐算过量吗,可乐建议几天喝一次>

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