券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持吴亦凡现在在哪里关着续推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四(sì)个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，吴亦凡现在在哪里关着建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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