券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导热材(cái)料(liào)有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需(xū)求与日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热郑业成是否已婚 郑业成是几线演员材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力郑业成是否已婚 郑业成是几线演员稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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