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　　券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同(tóng)的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在(zài)物(wù)理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模(mó)均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

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　　在导热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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