5月(yuè)23日，日本(běn)经(jīng)济产业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体制造装置(zhì)出(chū)口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终(zhōng)得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔(rěn)曾在(zài)公布规则方案时(shí)称“我(wǒ)们的(de)出口限(xiàn)制(zhì)并(bì改造文章的祖师是谁 改造文章的祖师爷是谁ng)不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百(bǎi)两”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政府限制(zhì)高性能半导体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对(duì)华(huá)实(shí)施了16纳米以(yǐ)下(xià)半导体设改造文章的祖师是谁 改造文章的祖师爷是谁备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域(yù)具(jù)有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端(duān)半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)的(de)技术发展进(jìn)程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国(guó)政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化(huà)、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体全(quán)球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解释(shì)来看，日(rì)本(běn)政府显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日(rì)本媒(méi)体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日(rì)的答记者(zhě)问中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措施的权(quán)利(lì)，坚决维护自身合(hé)法权益。而(ér)近日中国关键(jiàn)基础设施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足(zú)以证明(míng)中国在半导体(tǐ)反制方(fāng)面的(de)工具(jù)储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国(guó)经济利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东(dōng)京电子(zi)、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到(dào)直接(jiē)影响。而自美国(guó)去(qù)年10月实施对华(huá)出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公(gōng)布后，多家日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造(zào)成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期经营(yíng)战略(lüè)，为日本半(bàn)导(dǎo)体产业的(de)未来发(fā)展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在半导(dǎo)体领域分(fēn)工明确(què)，合(hé)作紧密，为世(shì)界半导(dǎo)体产业发展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了(le)中日(rì)半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域(yù)合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企业的发(fā)展信心和前景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正轨。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 改造文章的祖师是谁 改造文章的祖师爷是谁