5月23日(rì)，日本(běn)经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自(zì)身(shēn)经济(jì)、科技发(fā)展和国际(jì)形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村(cū三公分是多少厘米 三公分是多少毫米n)康稔曾在(zài)公(gōng)布(bù)规(guī)则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制并(bìng)不针(zhēn)对某一(yī)特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制高(gāo)性能半导体设备(bèi)出(chū)口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域具(jù)有优势地位的国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏(è)华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导体全(quán)球大市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康(kāng)稔的解(jiě)释(shì)来看(kàn)，日本(běn)政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足(zú)。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽(suī)然此次管制(zhì)措(cuò)施(shī)未(wèi)点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国关键基(jī)础设(shè)施停购美(měi)光科技产(chǎn)品，也足以证明中(zhōng)国(guó)在半导体反(fǎn)制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行(xíng)随美(měi)起舞只会损害本国经济利益(yì)。在(zài)限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营将受到(dào)直(zhí)接(jiē)影响。而自美国(guó)去(qù)年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半导体企业(yè)整体对华(huá)出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌(diē)。对(duì)华出口管制造成的(de)不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半(bàn)导体(tǐ)产业的未来发展增(zēng)添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体(tǐ)领域分(fēn)工(gōng)明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和(hé)国(guó)际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜(xī)挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导三公分是多少厘米 三公分是多少毫米体(tǐ)等(d三公分是多少厘米 三公分是多少毫米ěng)经贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和(hé)前景(jǐng)。希(xī)望(wàng)日本政府尽快修正错误，回(huí)到(dào)中日合(hé)作共赢的正轨(guǐ)。

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