券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材(cái)料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此(成大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思，干大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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