金(jīn)融界4月21日(rì)消(xiāo)息(xī) 本川(chuān)智能发(fā)布异(yì)动(dòng)公(gōng)告，公司已就印(yìn)制电路板(bǎn)技术在6G通信领域的应用与下游(yóu)客户开展前期研(yán)发合作，预计研发周(zhōu)期较长，截(jié)至本(běn)公告披露(lù)日，尚未取得实质性(xìng)进(jìn)展(zhǎn)，后续存在技术失败(bài)、商业化(huà)失败的(de)风险，近年内不会对(duì)公司业绩(jì)产生(shēng)实质影响；后续(xù)即(jí)便在技术上可(kě)行，但其应用及市场前(qián)景尚待进一(yī)步明确，且公(gōng)司产品能(自相矛盾选自哪本书作者是谁，自相矛盾选自哪本书作者是谁时期néng)否(fǒu)获得市场认可仍(réng)存在较(jiào)大不确定性，未来可产生的经济效益和对公司业绩(jì)的影响存(cún)在(zài)较大不确定性(xìng)。

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