券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求夜游症的孩子精神有问题吗，孩子半夜起来突然乱走乱说话；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所夜游症的孩子精神有问题吗，孩子半夜起来突然乱走乱说话涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得(dé)依靠(kào)进口(kǒu)。

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