5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半(bàn)导体(tǐ)制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身气概和气慨哪个正确些，气概与气概的区别经济、科技发展和国(guó)际形象(xiàng)造(zào)成(chéng)反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济(jì)产业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在公布(bù)规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府限制高性能半导体设备(bèi)出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设(shè)备领域具有优势地位(wèi)的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来(lái)看，日本政(zhèng)府显然在随(suí)美遏(è)华上底(dǐ)气不足。一方(fāng)面，日本(běn)政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日(rì)的(de)答记者问(wèn)中已经(jīng)明确，中方将保留(liú)采取措(cuò)施的权利，坚决维护自(zì)身合法权益(yì)。而(ér)近日(rì)中国关键基(j气概和气慨哪个正确些，气概与气概的区别ī)础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半(bàn)导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工具(jù)储备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害(hài)本(běn)国经济利(lì)益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口管制(zhì)以来，日本(běn)半导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安(ān)全感，将迫使日半(bàn)导体企业调(diào)整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政(zhèng)府近年(nián)来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技(jì)领(lǐng)域合作的(de)良(liáng)好基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本本国企(qǐ)业的发展信心和前(qián)景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正轨。

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