5月23日(rì)，日(rì)本经济产业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半(bàn)导体制造(zào)装置出口管制措施的省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身(shēn)经济(jì)、科技发展和国际形象造(zào)成反噬效应(yīng)，最(zuì)终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经(jīng)济(jì)产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则(zé)方案时(shí)称(chēng)“我们的(de)出(chū)口(kǒu)限制(zhì)并不(bù)针(zhēn)对(duì)某一特(tè)定(dìng)国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实(shí)上，日(rì)本政府限制高性能半导体设(shè)备出口指向明(míng)确，意图(tú)清(qīng)晰。从(cóng)去年10月(yuè)份(fèn)开始，美(měi)国就对华实施了16纳(nà)米以下(xià)半导体设备出口管制(zhì)措施，并多(duō)次诱压(yā)日(rì)本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有(yǒu)优势地(dì)位(wèi)的国(guó)家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻(zǔ)断中国(guó)在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本(běn)此次也(yě)正是顺(shùn)应美国(guó)政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器(qì)化(huà)，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的(de)答记者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键(jiàn)基础(chǔ)设施(shī)停购美光(guāng)科(kē)技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本(běn)国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实施后(hòu)，日本东京电子(zi)、尼康(kāng)等十几家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而(ér)自美国去年(nián)10月实施对(duì)华出口管(guǎn)制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半(bàn)导体企业股价(jià)下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营战略，为日本(běn)半(bàn)导体产业的(de)未来(lái)发(fā)展(zhǎn)增添了极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来定向直招士官到底是不是坑，定向直招士官是个坑定向直招士官到底是不是坑，定向直招士官是个坑亲身经历亲身经历，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体产业发展和国际市(shì)场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举(jǔ)措，日本(běn)政府近年(nián)来不惜(xī)挥舞经济安(ān)保(bǎo)大棒实施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半(bàn)导体等经贸科(kē)技领域合作的良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了(le)日本本国企(qǐ)业的发展信(xìn)心和前景。希(xī)望日本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到(dào)中(zhōng)日(rì)合(hé)作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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