申万一(yī)级的(de)半(bàn)导体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件等(děng)6个(gè)二(èr)级(jí)子行业，其中市值权重最大的是(shì)半导(dǎo)体行业(yè)，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略(lüè)发(fā)展的重点领域，半导体行业具备研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品(pǐn)国(guó)产(chǎn)替代化、未来前景广阔(kuò)等特点，也因此成为A股(gǔ)市(shì)场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科(kē)技(jì)板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)等5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无(wú)论是头部(bù)千亿企(qǐ)业数量还是(shì)沪深300企业数量，均位居科技(jì)类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速发展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数(shù)上(shàng)市公司(sī)业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临短期库存(cún)调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑(huá)，伴随库存风(fēng)险加(jiā)大。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元，复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技(jì)，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增(zēng)长(zhǎng)，但(dàn)半导体行业(yè)上(shàng)市公司的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的weather可数吗感叹句，a bad weather可数吗企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入(rù)居前5的企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　至(zhì)于前(qián)5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增速放缓，低于行业平(píng)均增速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业不断上(shàng)市(shì)，并在资本(běn)助力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化(huà)、自主研发背景(jǐng)下的高(gāo)成长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业(yè)营收高速(sù)增长，使(shǐ)得(dé)集(jí)中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业占比不足五成(chéng)

　　相比(bǐ)营收，半导体行业(yè)的(de)归母(mǔ)净利润增速更(gèng)快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的(de)657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球(qiú)销量增速放缓、芯片(piàn)库存(cún)高位等(děng)因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润正增长企(qǐ)业(yè)达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为(wèi)亏损，25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利润增(zēng)速在(zài)100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导体企业归母净利润(rùn)增速(sù)区间

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受(shòu)益(yì)于先(xiān)进(jìn)的芯片(piàn)定(dìng)制技(jì)术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及强大的设(shè)计能力，公(gōng)司(sī)得到了相关客户的广(guǎng)泛(fàn)认(rèn)可。去年(nián)芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增(zēng)速位列半导体行(xíng)业(yè)之首(shǒu)，公司利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第(dì)92名，其较快增速与低(dī)基(jī)数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基数(shù)，北方华创归母净(jìng)利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居(jū)前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下(xià)降(jiàng)35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在(zài)对半(bàn)导(dǎo)体行业经(jīng)营风险分析(xī)时，发现(xiàn)存货周转率反映(yìng)了(le)分立(lì)器(qì)件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品(pǐn)流(liú)通(tōng)速度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋势(shì)，2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率(lǜ)这一经营(yíng)风险指标反映行业是(shì)否面临库存风(fēng)险，是否出现供过于求的(de)局面(miàn)，进而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意(yì)义。行(xíng)业整体(tǐ)而言(yán)，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本(běn)持平，该(gāi)年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业存货(huò)周转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货周转率(lǜ)同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明(míng)存货质量下滑的企业(yè)，股价表(biǎo)现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年(nián)分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳步提(tí)升，10家(jiā)企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研发等有很(hěn)大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛(máo)利率中位数

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年weather可数吗感叹句，a bad weather可数吗整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分点(diǎn)，与上(shàng)游硅料等原材(cái)料(liào)价格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部(bù)分(fēn)芯(xīn)片元件降价(jià)销售等(děng)因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说(shuō)明了与(yǔ)这(zhè)两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居(jū)前且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超半数企业研发(fā)费(fèi)用增长四成(chéng)，研发(fā)占比不断提升(shēng)

　　在(zài)国外(wài)芯(xīn)片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行(xíng)趋势的(de)背景下，国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要不断通过研发投入(rù)，增加企业竞(jìng)争力，进(jìn)而对长久业绩改(gǎi)观带(dài)来正向促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)累计(jì)研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发费用再创(chuàng)新高(gāo)。具体公司(sī)而言，2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年研发(fā)费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国(guó)际(jì)、闻(wén)泰科(kē)技和海(hǎi)光信息，2022年(nián)研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合(hé)研发费(fèi)用增长率和增长金(jīn)额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等(děng)企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIMweather可数吗感叹句，a bad weather可数吗产品，特种集(jí)成电路产品(pǐn)进入(rù)C919大型(xíng)客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设备用(yòng)石英谐振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用(yòng)占营(yíng)收(shōu)比重来看，2021年半导体行业(yè)的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业(yè)研发意(yì)愿增强(qiáng)，重视资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20％以上的(de)企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可(kě)谓既有研发高(gāo)占比又有研发(fā)高金额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三(sān)年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在(zài)众多行业(yè)领域中(zhōng)的头部(bù)公(gōng)司实(shí)现(xiàn)了批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用占比居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

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