券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有(yǒ诸葛亮决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁，决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁说出来的u)望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信(xìn)息(xī)传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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