申(shēn)万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖消费电(diàn)子、元件等(děng)6个二级子行业，其中市值权重最大的是半导(dǎo)体行业，该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市(shì)公司。作(zuò)为国(guó)家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重点(diǎn)领域，半导体行(xíng)业具备研发技(jì)术(shù)壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技(jì)板(bǎn)块。截(jié)至5月10日，半导体(tǐ)行业总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业(yè)沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家(jiā)，无(wú)论是头部千亿企业数(shù)量还(hái)是(shì)沪深300企业数(shù)量，均位居科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金融(róng)界上市公司研究院发现(xiàn)，半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快速发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升，自主研发的(de)环(huán)境下，上市(shì)公(gōng)司科(kē)技含量越来越高。但与此同时(shí)，多数上市(shì)公司(sī)业绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调(diào)整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖(bó)子等因(yīn)素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三方面因素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导体行业的132家(jiā)公司(sī)，2018年(nián)实现营业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同(tóng)比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集(jí)成(chéng)的闻(wén)泰科技(jì)，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实(shí)现营(yíng)收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长，但半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司(sī)的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历(lì)年营业收入(rù)居前5的(de)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司(sī)营收(shōu)占比下滑(huá)，或(huò)主(zhǔ)要由三方面因素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等(děng)头部企业(yè)营收(shōu)增速放缓，低于行(xíng)业平均增速(sù)。二(èr)是江波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前的(de)企业不断上市，并在资(zī)本助力之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行业处(chù)于国产替代(dài)化、自主(zhǔ)研(yán)发背景(jǐng)下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润正增长企(qǐ)业占(zhàn)比(bǐ)不足(zú)五成

　　相比营收，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的归(guī)母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品(pǐn)全球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯片库(kù)存高位等因(yīn)素影响，2022年行业(yè)整体净利(lì)润567.91亿元，同比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调整。

　　具体公(gōng)司来(lái)看，归母净(jìng)利润正(zhèng)增(zēng)长企(qǐ)业(yè)达到(dào)63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导体企业归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速区间

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　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股(gǔ)份(fèn)涵(hán)盖芯(xīn)片设计(jì)、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的(de)设计能(néng)力(lì)，公司得到(dào)了(le)相关客(kè)户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利(lì)润体量排名行(xíng)业第92名，其较快增速与低(dī)基数(shù)效应有关(guān)。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速(sù)最快的半导体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增(zēng)速(sù)居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业

阅历是什么意思"right">　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)经营(yíng)风险分析时(shí)，发现存(cún)货(huò)周转率反映了(le)分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情(qíng)况(kuàng)，存货周(zhōu)转率下滑(huá)，意味产品流通速(sù)度变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流(liú)能力，对(duì)经营造(zào)成负面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转率这一经(jīng)营风险指标反(fǎn)映行业是否面临库存风险，是否出现供过于(yú)求(qiú)的局面，进(jìn)而(ér)对股(gǔ)价表现有参(cān)考意(yì)义。行业(yè)整(zhěng)体而言(yán)，2021年存货(huò)周转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本持(chí)平(píng)，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng阅历是什么意思)位数(shù)和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性(xìng)较大。

　　具体来(lái)看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)存(cún)货周转率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平(píng)均同比增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业(yè)，较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存(cún)货(huò)质量下滑的(de)企(qǐ)业，股(gǔ)价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营(yíng)收、市(shì)值居(jū)中上位置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年(nián)分别(bié)下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率(lǜ)均低于(yú)行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转率表现(xiàn)较差的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半(bàn)导体行业上市(shì)公司(sī)整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提(tí)升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研发等(děng)有(yǒu)很(hěn)大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百分点，与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑(huá)5个百分点(diǎn)以上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司(sī)在年报中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体量较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利(lì)率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成(chéng)，研(yán)发占比不断(duàn)提升

　　在国外(wài)芯片市(shì)场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的背景下，国(guó)内(nèi)半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)需(xū)要不断通(tōng)过(guò)研发投(tóu)入，增加企(qǐ)业竞争力，进而(ér)对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累(lèi)计研发(fā)费用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发费(fèi)用(yòng)再(zài)创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业研发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费(fèi)用(yòng)增长率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较(jiào)突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备用石英(yīng)谐(xié)振器产业化(huà)”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研发(fā)费用占营收比(bǐ)重来看，2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研发意(yì)愿增强，重视资金投入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发高(gāo)占比又(yòu)有研发(fā)高(gāo)金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及(jí)加速卡在(zài)众多行业领域中的头部公司实现(xiàn)了批(pī)量销售或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

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