券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能蜀道难原文带拼音及翻译分段，蜀道难原文一一对应翻译多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，蜀道难原文带拼音及翻译分段，蜀道难原文一一对应翻译带动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户(hù)四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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