券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动(dòng)了(le)导热材料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一(yī)步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料(liào)在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科(kē)技。

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　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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