5月23日(rì)，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半导体制造装置(zhì)出口管制(zhì)措施的(de)省(shěng)令(lìng)，并(bìng)明确(què)将(jiāng)于7月23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国(guó)际形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布(bù)规(guī)则(zé)方案(àn)时(shí)称“我们的(de)出口限制并不针(zh正方体体对角线的公式是什么，正方体体对角线公式计算ēn)对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这种“此地(dì)无银三(sān)百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在半导体设(shè)备领(lǐng)域具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断(duàn)中国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域的正方体体对角线的公式是什么，正方体体对角线公式计算技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和(hé)科技(jì)问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域(yù)对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气不足(zú)。一方面，日本政府难(nán)以(yǐ)承(chéng)受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施(shī)未点名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已(yǐ)经(jīng)明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的权利(lì)，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施(shī)停购美光(guāng)科技产品，也(yě)足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具储(chǔ)备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一(yī)方(fāng)面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经(jīng)济利益(yì)。在限制(zhì)出口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国(guó)去(qù)年10月实施(shī)对华(huá)出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家(jiā)日半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增(zēng)添(tiān)了极(jí)大不确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国(guó)在半(bàn)导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配(pèi)合(hé)美遏(è)华(huá)举(jǔ)措，日本政府近年来(lái)不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领(lǐng)域合作(zuò)的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误，回(huí)到中日合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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