5月23日，日(rì)本经济产业(yè)省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强化(huà)高(gāo)性能半导体制造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施(shī)的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自(zì)身经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬(shì)效应，最终(zhōng)得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大臣(chén)西村康(kāng)稔(rěn)曾在公(gōng)布规(guī)则方(fāng)案时称“我们(men)的出(chū)口限制并不针对某(mǒu)一特(tè)定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百(bǎi)两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限(xiàn)制高性能(néng)半导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明(míng)确(què)，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压(yā)日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具有优势地位的国家(jiā)紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华(huá)同盟，试图(tú)通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题政治化、工具(jù)化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领域(yù)对华遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来(lái)看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底气(qì)不足。一方面，日本政(zhèng)府难(nán)以(yǐ)承(chéng)受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已(yǐ)经明(míng)确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措施的权利(lì)，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也(yě)足以证明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制方面的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随(suí)美(měi)起舞只会损(sǔn)害本国经济利(lì)益。在限制出口规则实(shí)施(shī)后(hòu)，日本(běn)东(dōng)京电子、尼康等十(shí)几家企业(yè)的经营(yíng)将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多(duō)家日半导体企业股价(jià)下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略(lüè)，为(wèi)日本半(bàn)导体产(chǎn)业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世(shì)界半导体产业发展和(hé)国际市(shì)场稳定作(zuò)出(chū)了突(tū)出贡献。然而(ér)树荫和树阴的区别读音，树荫和树阴的区别树成荫是哪个阴，为配合美(měi)遏华举措，日(rì)本(běn)政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻(gōng)击”，这既打伤了中(zhōng)日半(b树荫和树阴的区别读音，树荫和树阴的区别树成荫是哪个阴àn)导体(tǐ)等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日(rì)合作共(gòng)赢的正轨。

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