券(quàn)商(shāng)研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之不粘人的情人男人喜欢吗，男人睡情人是不是越来越有感情路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料(liào)需(xū)求会(huì)提(tí)升不粘人的情人男人喜欢吗，男人睡情人是不是越来越有感情ng>。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

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　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势(shì)的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进口。