券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料(liào)有不(bù)同的(de)特(tè)点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据中心等领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域(yù)。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司古代陇西成纪是现在的哪里，陇西成纪怎么读为德邦科技、古代陇西成纪是现在的哪里，陇西成纪怎么读天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，古代陇西成纪是现在的哪里，陇西成纪怎么读建(jiàn)议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口。

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