券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同的郭晶晶一胎为什么选择鬼节生，郭晶晶一胎什么时候出生的导热(rè)材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的(de)信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球郭晶晶一胎为什么选择鬼节生，郭晶晶一胎什么时候出生的(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热(rè)材(cái)料市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；郭晶晶一胎为什么选择鬼节生，郭晶晶一胎什么时候出生的trong>TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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