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朝鲜领土面积多大相当于中国哪个省,朝鲜领土面积多大?相当于中国哪个省的面积

朝鲜领土面积多大相当于中国哪个省,朝鲜领土面积多大?相当于中国哪个省的面积 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半(bàn)导体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二(èr)级子行业,其中市(shì)值权(quán)重最大的是半导体(tǐ)行(xíng)业(yè),该行业(yè)涵盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为(wèi)国家芯(xīn)片战略发展的重点领域,半导体(tǐ)行业(yè)具备研发技(jì)术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特(tè)点,也(yě)因此成为(wèi)A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日,半导体行(xíng)业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元,中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家企业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家(jiā),无论是(shì)头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量,均(jūn)位居科技类行业前(qián)列(liè)。

  金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院发现,半导(dǎo)体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发展,市场(chǎng)规(guī)模不断(duàn)扩(kuò)大,毛利率稳(wěn)步(bù)提(tí)升(shēng),自主研发(fā)的环境(jìng)下,上市公司科(kē)技含量(liàng)越来越高。但与此同时,多数上市公(gōng)司业绩(jì)高(gāo)光时刻(kè)在2021年,行(xíng)业面临(lín)短期库存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年多数(shù)上(shàng)市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存(cún)风险加大(dà)。

  行(xíng)业营(yíng)收规(guī)模(mó)创新高,三(sān)方面因(yīn)素致前(qián)5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

  半导(dǎo)体行业的(de)132家公司,2018年(nián)实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行(xíng)业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技(jì)营收(shōu)稳步增(zēng)长,但半导体行业上市(shì)公司的营收集(jí)中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业,2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总(zǒng)值(zhí)的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居前(qián)5的企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑,或主(zhǔ)要由(yóu)三方面因素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放缓,低于行业(yè)平(píng)均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量居前的(de)企(qǐ)业不断上市,并在资本助力之下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶(jiē)段时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企业营(yíng)收高速增长,使得集中度(dù)分散。

  行业归(guī)母净利润下(xià)滑(huá)13.67%,利润正增(zēng)长企业占比不足五成(chéng)

  相比营收,半导体行业的归母净利(lì)润(rùn)增速(sù)更快,从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位(wèi)等(děng)因素影响,2022年行业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出(chū)现(xiàn)调整(zhěng)。

  具(jù)体公司来看,归母净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达到(dào)63家(jiā),占比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏损,25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩(下跌(diē)幅(fú)度(dù)50%至(zhì)100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净(jìng)利润增速(sù)在100%以(yǐ)上,12家企业(yè)增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净利润(rùn)增速区(qū)间

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来看,芯原股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等业务(wù)矩阵,受益于先(xiān)进的(de)芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设计能力,公司得到了相(xiāng)关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名,其较(jiào)快增(zēng)速与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑利(lì)润基数,北方华创归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速居前的(de)10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导体行业(yè)经营风险分(fēn)析时,发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器(qì)件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等相关产品的周转情况,存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)下(xià)滑,意(yì)味产品流通(tōng)速(sù)度变慢,影响企业现(xiàn)金流(liú)能力,对经营造成负(fù)面影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得(dé)注意的是,存货周转率(lǜ)这一经营(yíng)风险指标反映(yìng)行业是否面临(lín)库存风险(xiǎn),是否出(chū)现(xiàn)供过于求的(de)局面,进(jìn)而(ér)对股价表(biǎo)现有参(cān)考意义(yì)。行业(yè)整体(tǐ)而言(yán),2021年存货周转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年(nián)基本持平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指数分(fēn)别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业存货周转率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该(gāi)年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而(ér)存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货质量下滑的企业(yè),股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想。

  其(qí)中,瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的(de)企业,2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率均(jūn)低(dī)于行业(yè)中位水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

  行业(yè)整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提(tí)升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公司(sī)整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势,毛利(lì)率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发(fā)等有(yǒu)很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料(liào)价格(gé)上涨、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓至(zhì)部分(fēn)芯片元件降价(jià)销售(shòu)等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家(jiā),其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中(zhōng)也(yě)说(shuō)明了与(yǔ)这(zhè)两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60%以上(shàng),目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭(léi)科(kē)技达到(dào)87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经营体(tǐ)量较大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  超半数(shù)企业研(yán)发费用增长四成,研(yán)发(fā)占比不断提升

  在国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子(zi)、国内自(zì)主研发上(shàng)行趋势(shì)的背景下,国内半导体企业(yè)需要不断通过研发(fā)投入,增加(jiā)企业竞争力,进而对长久业(yè)绩改观带(dài)来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体公(gōng)司而言(yán),2022年132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一(yī)数据表明(míng)2022年半数(shù)企业研(yán)发费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长,32家(jiā)企业增长超过(guò)50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金(jīn)额来(lái)看,中芯国际、闻(wén)泰科技和(hé)海光(guāng)信息,2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和(hé)增长金额,海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长91.52%。公司(sī)去年推出了(le)国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应(yīng)链(liàn),“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备用石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺(shùn)利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  从(cóng)研(yán)发(fā)费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研(yán)发意愿(yuàn)增强,重视资金投入。研发费用(yòng)占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达(dá)到42家。

  其(qí)中,有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在3亿(yì)元以上,可谓(wèi)既(jì)有(yǒu)研发(fā)高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研(yán)发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多(duō)行业领(lǐng)域中的头部公司实现了批量销售或达(dá)成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

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