5月23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出(chū)口管(guǎn)制措(cuò)施的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月(yu3502身份证号码开头是哪的，身份证号3502开头的是哪里人è)23日实施。日本(běn)此举定会(huì)对(duì)自身经济、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效应(yīng)，最终(zhōng)得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半导(dǎo)体设备出口指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华实(shí)施了(le)16纳米以下(xià)半(bàn)导体设(shè)备出口管制措施(shī)，并多(duō)次诱压日本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领(lǐng)域(yù)具有优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形成美(měi)日(rì)荷半导体遏(è)华(huá)同盟(méng)，试图通(tōng)过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中(zhōng)国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对(duì)华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏(è)华(huá)上底气不(bù)足。一(yī)方面，日本(běn)政府难以(yǐ)承受正面对抗中(zhōng)国(guó)的后果(guǒ)。多(duō)家日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽然此次(cì)管制措(cuò)施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记(jì)者问中已经明确(què)，中方将保留采取措施的(de)权(quán)利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日中(zhōng)国关键(jiàn)基础(chǔ)设施(shī)停(tíng)购美光科技(jì)产品，也(yě)足(zú)以证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体反制(zhì)方面的工具(jù)储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞(wǔ)只会损害本国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后(hòu)，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企(qǐ)业的(de)经营将(jiāng)受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日(rì)本(běn)半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额(é)已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成(chéng)的(de)不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经营(yíng)战(zhàn)略(lüè)，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增(zēng)添了极大不确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在半导体领域分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业(yè)发展和国际(jì)市场稳(wěn)定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别(bié)攻击(jī)”，这既(jì)打伤了中日半(bàn)导体等(děng)经贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国(guó)企(qǐ)业(yè)的发展信心和前景。希(xī)望日本(běn)政府尽快修正错误，回(huí)到中日(r3502身份证号码开头是哪的，身份证号3502开头的是哪里人ì)合(hé)作共赢的正(zhèng)轨。

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