券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热(rè)材(cái)料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子(zi)在实(shí)现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功(gōng)能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之无可厚非是什么意思势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关无可厚非是什么意思(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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